社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
元能芯24V全集成电机专用开发板
所需E币:0
下载:20
大小:26.09MB
时间:2024.12.23
上传者:奔跑的红烧肉
元能芯24V全集成电机专用开发板
元能
24v
全集成
电机
专用
开发板
汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
所需E币:0
下载:113
大小:2.26MB
时间:2024.12.20
上传者:奔跑的红烧肉
汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
汽车动力
底盘
mcu
市场
现状
研究报告
激光加工
所需E币:0
下载:7
大小:3.57MB
时间:2024.11.13
上传者:用户1725601532850
激光加工原理激光类型脉冲激光
激光加工激光
双色温调光COB灯带芯片NU505
所需E币:0
下载:1
大小:664.61KB
时间:2024.10.09
上传者:446230017_531524612
COB灯带定电流驱动IC(NU505)特性:无需专用PCB设计支持PWM调光60V极限耐压小于1%/V电源或负载调变率 125℃~160℃接面温度电流缓降保护 -40℃~85℃环境
色温
调光
cob
灯带
芯片
NU505 172649
美国某大学教材推荐的电子爱好者网站
所需E币:0
下载:77
大小:227.86KB
时间:2024.09.12
上传者:李布衣
来自美国的一本电子技术教材的附录。我觉得很好。
美国
大学
教材
推荐
电子爱好者
网站
COB线性软灯带SOD123/DNF1006封装恒流IC NU505
所需E币:0
下载:0
大小:10.44KB
时间:2024.09.03
上传者:446230017_531524612
COB灯带定电流LED驱动IC(NU505)特性:无需专用PCB设计支持PWM调光60V极限耐压小于1%/V电源或负载调变率 125℃~160℃接面温度电流缓降保护 -40℃~85
cob
线性
灯带
SOD123DNF1006
封装
恒流
ic
NU505
LLC谐振变换器中MOSFET 失效模式的分析
所需E币:0
下载:8
大小:1.66MB
时间:2024.09.03
上传者:杨谱
本应用笔记讨论了LLC谐振变换器中潜在失效模式和机理,并为防止失效,提供一种简单、高性价比的解决方案。
llc
谐振
变换器
mosfet
失效模式
分析
芯片产品失效分析方法及良率的提升
所需E币:0
下载:14
大小:7.76MB
时间:2024.09.03
上传者:杨谱
论文内容:芯片失效分析方法以及产品良率提升的技术介绍
芯片产品
失效
分析方法
良率
提升
TOSHIBA东芝光耦TLP185产品规格书datasheet
所需E币:0
下载:0
大小:448.99KB
时间:2024.08.16
上传者:东芝铠侠代理
1.高隔离电压:TLP185提供3750Vrms的高隔离电压,这对于保护敏感组件免受高电压差异至关重要。此特性在工业应用中尤其有用,因为设备经常暴露在不同的电压水平下。2.紧凑的封装:TLP185的一
toshiba
东芝
光耦
tlp185
产品
规格书
datasheet
聚氨酯电子胶粘剂全球前14强生产商排名及市场份额
所需E币:0
下载:1
大小:621.84KB
时间:2024.05.16
上传者:Kobe
全球范围内聚氨酯电子胶粘剂生产商主要包括Henkel、3M、H.B.Fuller、ParkerLord、Huntsman、回天新材、Arkema(Bostik)、普赛达、ChaseCorporatio
聚氨
电子
胶粘剂
全球
14
生产商
排名
市场份额
继ChatGPT后Sora的出现,中国编程教育的脚步再次落后?
所需E币:0
下载:3
大小:945.64KB
时间:2024.04.08
上传者:快乐二进制
Sora的出现给中国编程教育带来了巨大的影响,将推动编程教育向更加智能化、个性化的方向迈进。在Sora的帮助下,学生可以享受到更加智能化的学习体验,教师可以更好地进行教学辅助,家长们也将更加关注编程教
chatGPT
Sora
中国
编程教育
PCB走线宽度、电流关系计算工具
所需E币:0
下载:26
大小:851.17KB
时间:2024.04.08
上传者:zhusx123
PCB走线宽度、电流关系计算工具
pcb
线宽
电流
关系
计算工具
系统测试报告实例
所需E币:0
下载:13
大小:557.33KB
时间:2024.03.05
上传者:随遇而安1992
这是一个系统测试报告的模板,可以根据个人实际工作内容进行填充,形成自己的系统测试报告
系统
测试报告
实例
持续集成软件质量改进和风险降低之道
所需E币:0
下载:19
大小:21.57MB
时间:2024.03.05
上传者:随遇而安1992
本书向我们介绍了一种增加项目可见性、降低项目失败风险的有效实践经验。许多软件开发的资深人士认定,这种方陆非常不错。
持续集成
软件
质量改进
风险
降低
眼图测试分析
所需E币:0
下载:30
大小:2.64MB
时间:2024.02.23
上传者:zhusx123
眼图测试分析眼图测试分析
眼图
测试分析
can_fd_spec
所需E币:0
下载:4
大小:313.08KB
时间:2024.02.23
上传者:zhusx123
can_fd_spec
canfdspec
can2.0
所需E币:0
下载:4
大小:185.19KB
时间:2024.02.23
上传者:zhusx123
can2.0相关文档知识
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
... 500
/ 500 页
下一页
点击登录
全站已有
275870
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
问答互动,点亮电子技术新火花!
2024面包板原创奖励活动
【直播】3D磁传感器的汽车安全应用方案
【直播】深度分析汽车智能座舱域控制器
【直播】精密半导体参数测试解决方案
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于CPLD及EDA设计资料集合
8
关于嵌入式开发必备的综合性资料
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
精密半导体参数测试解决方案
直播时间: 01月08日 10:00
在线研讨会
更多
多路有光·精准不凡——KSW-SGM01模拟信号源发布会
重塑机器人未来:揭秘创新芯片解决方案的颠覆力量
迈来芯Triaxis® 3D磁传感器:汽车安全应用的优选方案
适用于安全连接的新一代PIC32CK SG/GC系列单片机
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
传英伟达成立ASIC部门,双面下注保持不败?
超越硅极限的双极半导体器件,关断/接通比超10亿
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第14部分:评估用户定义的电气量
韩国出口额创纪录,半导体成经济增长引擎
中国调整制造电池组件和锂、镓等相关技术出口限制